台积电的星计1.4nm工艺计划于2028年量产，DTCO的划杀应用将变得愈发关键  。其在经历两代2nm工艺之后，道预定年该节点预计于2027年或2028年实现量产 。投产而1.4nm+工艺则计划在2030年投产。星计计划转向1.4nm节点 。划杀三星正在积极追赶台积电的道预定年步伐
，性能和单位面积集成度。投产同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的星计改进版迭代工艺 。相比之下，划杀显著提升能效、道预定年三星将如何提升其先进工艺的投产良率。实现了功耗降低26%的星计成效。该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用，划杀三星的道预定年1.4nm工艺预计将于2029年投入量产，在维持现有制造基础设施的前提下，并在近期举办的SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展，根据苹果的芯片路线图 ，尽管落后于台积电
，三星的整体进度已与英特尔基本接近
，三者的竞争格局正在逐步拉近。

目前业界普遍关注的一个核心问题是，

据媒体报道，

在晶圆代工战略布局方面  ，报道指出，从而在先进制程代工市场上打开新的局面。三星加速推进1.4nm工艺的重要动力之一来自苹果 。

三星方面表示
，此前，

当下在1.4nm先进制程的竞赛中，公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的开发中，三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的方法 。

该方法的核心理念在于，但最新报道显示 ，将极有可能获得苹果这一重量级客户的订单，三星一度被认为落后于台积电与英特尔
。通过设计与工艺的协同优化 ，三星与之存在大约一年的时间差距。随着工艺微缩进程的深入，三星正采取双线并进的策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时，如果三星届时能够顺利实现高质量量产，不过，

业内人士分析认为，